安裝後僅高出原鏡頭0.4mm IP66、IP68防塵防水等級 相容市面上99%手機殼
【高科技研發 - 全陶瓷環工藝設計製品】 混料:奈米級粉材 (粉材粒徑 0.2 um) 注射:200 ̊C 高溫注塑 溶脫:溶劑脫脂 13 小時 脫脂:600 ̊C 176 小時的連續脫脂 燒結:溫度 1400 ̊C (黑色) / 1500 ̊C (白色) 17.5 小時高溫連續燒結 半成品 QC:顯微硬度 (Hv ≧ 1200) 磨加工:高精度水磨+專業訂製砂輪加工 拋光:108 小時連續精細拋光高亮深邃的外觀面 成檢 QC 【產品特色】 陶瓷具有較高的折光...
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