貨號:SY-WDTL10 美國AMTECH助焊膏適用於手機PCB、GBA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用於低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化後之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小,助焊膏為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝 NC-559-ASM為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球 RMA-223為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝。為免洗型助焊膏...
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